프린트 판으로부터의 금속회수 시스템개발(The metal recovery system from printed wiring boards)

전문가 제언

□ 최근 전자산업의 급격한 발달로 인한 PCB의 수요 및 생산증대에 따라 폐기되는 폐전자제품의 발생량이 급증하고 PCB제조 과정 중 불량으로 인한 폐 PCB 물량도 증가하였다.

□ 그러나 현재의 상황으로는 폐기되는 PCB를 대부분 매립 내지는 저가에 수출하고 있는 실정이다. 그리하여 매립에도 부패되지 않는 수지 및 유리섬유와 폐PCB에 포함된 금속의 침출로 인한 토양의 오염이 예상된다.

□ 국내에는 폐 컴퓨터 및 휴대폰에서 금, 은, 팔라듐, 로듐 등 고가의 귀금속을 회수하는 상용플랜트를 정부부설기관 주관 하에 연구소와 대학 그리고 민간 기업이 공동으로 개발하였다. 이 설비가 상용화 되면 우선 시간당 1톤의 PCB처리와 하루 1톤의 귀금속 농축물 정련 설비를 갖추고 본격적인 조업에 나설 계획이다.

□ 정보기술(IT)산업이 강국으로 알려진 우리나라는 통신 및 자동화부문의 기기사용이 늘어나고 있고, 제품의 라이프사이클이 빨라지는 추세를 보여 폐기되는 물량의 증가추세는 지속될 것으로 전망된다. 따라서 PCB에 포함된 금속의 회수로 환경오염을 방지함과 동시에 유가금속의 재활용시스템도 확대되어야 할 것이다.

저자

HISAZUMI Takao, IRIE Shouichi

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2003

권(호)

73(7)

잡지명

KINZOKU(Materials Science & Technology)(A112)

과학기술
표준분류

재료

페이지

52~58

분석자

신*덕

분석물

• 프린트 판으로부터의 금속회수 시스템 개발.pdf [180,082 byte]

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