Sn-Cu계 무연솔더에 첨가되는 Ni성분이 웨이브 솔더링에 미치는 효과(Effects of Ni addition to wave soldering with ""Sn-Cu"" system lead free solder)

전문가 제언

□ 최근 반도체와 전자기기를 비롯한 전자 및 정보통신기기 산업에서 솔더링 접합기술의 중요성이 강조되고 있는 가운데 미국과 일본, 유럽 등은 환경을 고려한 무연 솔더의 개발을 활발하게 진행 중이므로 국내에서도 엄격한 환경기술 측면의 요구를 만족시킬 수 있는 고품질 솔더의 개발과 고급 솔더링 공정시스템의 개발에 힘을 쏟아야 한다.

□ 유럽연합은 솔더링 접합기술에서 WEEE와 RoHS 등에 근거하여 납 성분을 갖고 있는 유연 솔더의 사용을 금지하고 친환경적인 무연 솔더의 사용을 의무화 하는 규제를 2006년 7월 1일부터 시작하고 일본에서도 2005년까지 유연솔더의 전폐를 선언하고 있다. 따라서 국내의 관련 산학연 분야는 이에 대한 대비책을 강구하고 국내 브랜드의 친환경적인 무연 솔더를 개발하여 솔더링 재료의 자립화를 이루어야 할 것이다.

□ 새로운 무연 솔더의 개발에는 솔더링 접합부의 신뢰성을 확보하기 위하여 낙하, 전단, 인장시험 등의 기계적 시험을 충분히 하고, 프린트 기판의 동박이나 전극으로부터 금속이 납 탱크로 용출하여 합금조성이 급격하게 변화되는 것을 방지해야 한다. 특히 칩 혼재 실장 기판에서는 더블 웨이브 솔더링으로 동의 함량이 크게 증가하는 경향이 있어서 동박의 용융 침식이 많이 발생하고 납 탱크의 바닥이나 모서리 부분과 같이 솔더의 유동성이 나쁘고 온도가 비교적 낮은 장소에서 용출하여 퇴적하여 솔더링 작업의 효율성을 떨어지게 한다. 따라서 무연 솔더의 개발 시 불순물의 관리를 철저히 해야 할 필요가 있다.

저자

Tetsuro Nishimura

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2003

권(호)

73(7)

잡지명

KINZOKU(Materials Science & Technology)(A112)

과학기술
표준분류

재료

페이지

22~26

분석자

김*태

분석물

• Sn­Cu계 무연솔더에 첨가되는 Ni 성분이 웨이브솔더링에 미치는 효과.pdf [353,847 byte]

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