* HIP/CIP 기술의 역사와 전망 (History and Future Prospects of HIP/CIP Technology)

전문가 제언

□ 미국은 HIP/CIP기술을 군용 항공기 및 산업용 중기의 중요 부품의 제조기술로 발전시켜 왔고, 일본은 초기에 공구나 금형소재의 개발 목적으로 HIP/CIP기술이 이용된 이후, 정보통신, 산업용 반도체, 액정 플레이트, 박막, 센서 등의 소재 개발에 주력하고 있는 점을 주목하여, 국내에서도 신소재 산업(금속 및 파인세라믹)을 발전시키는데 있어서 원료 분체의 등방가압법(等方加壓法)은 신소재의 성형방법 중에서 가장 우수하므로, 정부의 과학기술 정책수립에 있어서 소재 개발과제의 한 분야로 채택하고, 전국에 산재한 연구 장비와 연구 인력을 집결하여 효율적으로 활용하기 위한 방안으로, 개발연구와 설비투자를 관장할 부설 연구기관을 설치할 것을 제언하는 바이다.

□ CIP 기술은 소형 성형의 밀도 분포를 고르게 할 수 있는 장점이 있지만 대형물 성형의 경우, 치수 정밀도가 부정확하고, 처리 비용이 아직은 높다는 점을 감안하여, 소재개발 대상과 투자의 우선순위를 설정한 후 착수하는 것이 바람직하다고 사료된다.

□ HIP 기술은 고온, 고압의 환경을 쉽게 형성할 수 있기 때문에 이용 분야가 넓다는 특성이 있지만, HIP 처리 비용이 높고 생산성은 낮으므로, 앞으로 채산성 문제를 염두에 두고 처리 제품의 특성에 따라 여러 가지 시스템이 개발되어야 한다고 사료된다.

□ HIP/CIP 처리의 기본 파라미터는 온도, 압력, 시간, 처리가스의 종류 등이다. 앞으로 장치의 생산성을 높이기 위하여 금속박(箔) 캡슐의 봉입(封入)기술과 같은 HIP/CIP 장치의 부대기술도 함께 개발해야 할 것으로 사료되며, 또한 장치의 활용을 높이기 위하여 새로운 처리대상의 요구에 대응하는 자세가 필요하다고 생각된다.

□ Si 반도체의 웨이퍼나 광학 장치 등에 나노 레벨의 HIP처리가 특성을 개선하는데 효과가 있는 것으로 확인되었고, 또한 IT분야에서도 장치 등을 대상으로 하는 HIP의 연구개발이 현저하게 진행되므로, 차제에 국내의 IT관련 산업계와 연구기관이 공동으로 기술발전 협의회를 구성하여 제품개발에 박차를 가할 것을 제언하고자 한다.

저자

Takao Fujikawa and Yasuo Manabe

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2003

권(호)

50(9)

잡지명

Journal of the Japan Society Power and Power Metallurgy(c051)

과학기술
표준분류

재료

페이지

689~698

분석자

오*동

분석물

• HIP-CIP 기술의 역사와 전망.pdf [191,127 byte]

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