프레스 판금가공 공장에서 미세, 극박 용접

전문가 제언

□ 전자기기의 소형화/경량화에 맞추어 마이크로 접합부의 강도, 전기전도도 등과 같은 품질을 위해 솔더링 접합공법이 사용되고 있다. 그러나 솔더재료에서 Pb-Sn계 솔더를 사용한 전자기기의 폐기 시에 산성비에 의해 솔더 중에 함유된 납(Pb) 성분이 용출되어 지하수를 오염시켜 지능 저하와 생식기능 저하 등 인체에 해를 입히는 환경오염이 문제가 되고 있어서 이를 해결하기 위한 방편의 하나로 솔더를 사용하지 않는 마이크로 저항용접과 같은 미세용접가공기술의 개발이 활발하게 이루어지고 있다.

□ 전자산업, 광통신 제품, 미세전자기기시스템(MEMS) 등 첨단 산업에 사용되는 경박단소 제품 또는 미세/미소한 부품류의 접합공정에 사용되는 미세용접가공에는 마이크로 저항용접을 비롯하여 레이저 용접, 마이크로 브레이징, 마이크로 플라즈마 용접 등이 있는데 극박판 재료를 용접할 때에는 과도한 용융과 용접변형 등을 방지할 수 있도록 용접공정 조건의 설정이 필요하다.

□ 향후 미세/미소부의 접합공정에서 본격적으로 널리 이용될 것으로 예측되는 마이크로 저항용접을 포함한 미세용접가공기술의 용접효율을 높이고 용접품질을 향상시키며 극박판 용접기술의 국내 자립과 보급을 위해 국내의 용접장비 제조업계와 중소기업의 연구개발을 지원해야겠다.

저자

Akira Aoki

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2003

권(호)

41(8)

잡지명

프레스기술(M172)

과학기술
표준분류

재료

페이지

72~74

분석자

김*태

분석물

• 프레스 판금가공 공장에서 미세, 극박 용접.pdf [256,621 byte]

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