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유막첨부 물방울 가공법과 신형 미스트 공급장치

전문가 제언: □ 유럽에서 쿨런트 처리비용 절감을 위해 자동차 메이커를 중심으로 시작된 세미드라이 가공은 연구개발을 거듭하여 최근에는 Okayama 대학을 중심으로 공작물을 음극에 접속하여 미약한 직류전류를 부하하여 음극으로부터 연속적으로 전자를 공급하여 이온화를 저지함으로써 녹의 발생을 방지하는 전기방청의 원리를 기계가공에 적용하여 물만을 사용하여 세미드라이·드라이 가공의 취약점인 냉각부분을 보완한 전기방청가공법이 활발히 추진되고 있다. 한편 Mazda에서는 쿨런트가 지닌 모든 기능을 각각 최소의 자원으로 하는 방법으로 대체하고 쿨런트 가공과 동등 이상의 품질과 가동률을 확보할 수 있는「세미드라이 가공 시스템」을 채택한 세계 최초의 대형 알루미늄 부품 양산체제를 구축하였다.

□ 또한 노즐당 2~10cc/시간의 극미량 오일을 사용하여 응답속도가 매우 빨라 작동 후 1초 내 미스트 분사가 가능하며 가공특성에 따른 다양한 모델 선택이 가능한 머시닝센터 및 NC선반용의 내부급유방식의 오일미스트 공급장치와 노즐당 4~5cc/시간의 극소량 오일 사용으로 여건에 따라 한 개 시스템 내에서 가공수량 및 미스트 발생상태 조정이 가능한 일반 공작기계 및 절단 기계용의 외부급유방식의 오일미스트 공급장치가 개발되었다.

□ 향후 효과적인 세미드라이 가공을 위한 관련 분야의 해결과제로는 MQL의 다축기에의 적용을 위한 미스트 배관 분기부의 구조 적합성, 융착, 칩 막힘, 구멍의 휨 등의 해소를 위한 툴링 최적화, 효율적인 칩퇴적 방지기술 및 칩 회수 시 저에너지 효율의 공기사용에 의한 동력비 증가 및 불완전 회수에 의한 환경처리문제 해결 등의 실현을 위한 적극적인 투자와 연구개발로 세미드라이 가공 시스템」의 요건인 쿨런트리스(coolantless) 하에서의 치수 정밀도 보증, 고능률 가공, 효율적 칩 처리를 달성해야 한다.

저자: S. Mazmura
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