전해 에칭에 의한 내열내식합금의 미세가공기술

전문가 제언

□ 무한경쟁 시대인 21세기에 한국이 국가 경쟁력을 갖추기 위해서는 고부가가치 창출분야인 디지털, 바이오, 초전도, 통신 기술 등의 핵심기술을 확보하여야 한다. 이러한 기술을 확보하기 위해서는 초소형, 초정밀 부품을 만들 수 있는 미세가공 기술이 절실히 필요하다.

□ 미세가공 기술은 주요 기간산업 즉 컴퓨터, 반도체, 정보통신, 바이오, 전기전자, 자동차, 항공기 등 각 분야에 적용 가능한 기반기술이다.

□ 미세가공 기술은 기존의 가공 범위와 다른 초소형, 초정밀 부품을 그 가공의 대상으로 하고 있으므로 기존의 장비가 아닌 새로운 개념의 장비 및 금형, 가공 재료, 청정 환경 등을 요구하기도 한다. 또한 어느 한 가공법만이 아닌 여러 대한 공정이 있을 수 있고, 필요시 여러 가공법을 복합적으로 사용해야 할 필요도 있다. 따라서 고급 기술들만 개발할 필요한 것이 아니고, 기존에 보편화된 기술들과 고급 기술들을 잘 결합하여 사용할 필요가 있다.

□ 우리나라의 경우 전기, 전자, 통신과 관련된 초소형, 초정밀 부품의 경우, 생산 기술의 부족으로 대부분을 미국, 일본 등 외국에서 수입하고 있는 실정인데, 마이크로 가공 기술에 관해 더 활발한 연구가 이루어져서, 생산 기술의 자립과 함께 초소형, 초정밀 부품의 수입대체 및 수출을 통한 국가 경쟁력의 확보가 필요하다.

저자

Takasi MINETA

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2003

권(호)

44(12)

잡지명

툴엔지니어(B236)

과학기술
표준분류

재료

페이지

96~101

분석자

김*돈

분석물

• 전해에칭에 의한 내열 내식합금의 미세가공기술.pdf [248,308 byte]

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