* 빔 엔드밀, 빔 드릴의 사용법

전문가 제언

□ 반도체 분야는 앞으로도 순조로운 신장이 기대되며, 반도체의 활용은 항공 우주 관련 산업은 물론, 자동차 분야에는 반도체가 이미 사용되어 자동차의 고성능화, 고부가가치화에 기여 할 뿐 아니라, 가전기기, 휴대전화 등 반도체는 다방면으로 활용되고 있다. 따라서 반도체 가공기술의 발전은 매우 중요한 문제이다. 반도체 및 반도체 주변 부품이나 지그는, 세라믹스, 석영 유리등의 비철금속이 사용된다. 이들 피삭재는 대부분 단단하고 깨지기 쉬운 취성재로, 이들을 가공하기에 최적인 공구재질은 다이아몬드이다.

□ 선삭가공이나, 밀링가공 분야에서는 다이아몬드 소결체를 경납땜한 스루어웨이팁(throw away tip)이 많이 사용되고 있다. 그러나 드릴이나 엔드밀 분야에는 다이아몬드 소결체를 와이어 방전으로 절단하여 평판 팁으로 해서 경납땜 한 공구가 주류이다. 평판 팁을 사용하면 드릴이나 엔드밀에서 가장 중요한 나선 형상을 실현할 수가 없다. 드릴, 엔드밀 모두 직선 날이거나, 정도 직선 비틀림이 한도였다. 초경의 솔리드 드릴, 솔리드 엔드밀은 나선 형상이 불가결로, 곧은 날 공구는 아주 오래전에 모습을 감추었다. 그러나 다이아몬드공구만은 제작상의 문제로부터 아직 까지 1세대전의 형상으로 계속 사용되고 있다.

□ 빔 드릴, 빔 엔드밀은 초경 솔리드 공구와 같은 형상을 갖고, 절삭 날은 소결 다이아몬드로 제작되고 있다. 다이아몬드공구의 문제점을 해결 할 수 있는 것이 빔 드릴, 빔 엔드밀이라 말할 수 있다.

□ 빔 엔드밀, 빔 드릴의 제조 방법으로부터 특징, 종류, 규격, 사용법, 사용사례 등 상세한 자료를 제공하고 있으며, 절삭 조건에 대한 초경과 빔 엔드밀, 빔 드릴의 비교에서 이들의 우월성도 있어 취성 재료 가공을 전문으로 하는 국내 관계자들에게는 많은 도움이 될 것으로 생각된다.

저자

Takahashi, Yasutomo

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

일반기계

연도

2003

권(호)

47(7)

잡지명

툴엔지니어(A060)

과학기술
표준분류

일반기계

페이지

47~54

분석자

정*갑

분석물

• 빔 엔드밀, 빔 드릴의 사용방법.pdf [200,015 byte]

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