* 마이크로 소성가공 기술의 현황과 전망
- 전문가 제언
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□ 나노 테크놀로지(nano-technology) 시대에서의 소성가공은, 일반적 생산성만이 아니라, 종래의 반도체 프로세스에 대신할 혁신적인 나노 디바이스(nano-device)의 양산 가공기술로서의 위치에 대한 자리매김으로, 예를 들면 나노 임프린트(nano-imprint)법이라 칭하는 가공법은 전자(電子) 1개로 작동하는 양자(陽子) 디바이스의 양산법으로 기대되고 있다. 가공 원리는 금형의 형상을 재료에 전사(傳寫)하여 소성가공을 다시 한번 형상전사가공으로 보정하는 것으로 그 발전성은 크다.
□ 마이크로 소성가공 또는 마이크로 전사가공이 종래의 소성가공과 다른 점은, 미세가공의 한계는 말할 것도 없이 재료, 금형기술, 성형 가공기술과 기계기술, 계측기술 등에 의해 이루어진다는 것이다.
□ 마이크로 소성 가공에 관한 마이크로 성형용 재료, 마이크로 금형창조법과, 나노▪마이크로 성형 가공 기술, 가공시스템에 관한 기술 내용은 가공기술의 새로운 장을 여는 기술로 평가할 수 있다.
- 저자
- Yasunori SATOME
- 자료유형
- 원문언어
- 일어
- 기업산업분류
- 일반기계
- 연도
- 2003
- 권(호)
- 69(9)
- 잡지명
- 정밀공학회지(A077)
- 과학기술
표준분류 - 일반기계
- 페이지
- 1221~1225
- 분석자
- 정*갑
- 분석물
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