마이크로 전자공학적 응용을 위한 압전성, 강유전성 필름(Piezoelectric and ferroelectric films for microelectronic applications)

전문가 제언

□ 압전성물질의 대표적 물질들은 단결정 석영, 단결정 Rochelle염(주석산칼륨나트륨), 티탄산바륨(BT)세라믹 및 지르코늄산-티탄산-납(PZT)세라믹이 있었다. 최근 무기와 유기물질들을 포함하는 수천 개 이상의 압전성, 강유전성 물질들이 있다. 압전성, 강유전성물질들은 처음부터 전자물질들로 광범위하게 사용되었다.

□ PZT세라믹은 압전성 응용의 모든 분야에서 BT세라믹들을 대체하였다. PZT물질은 높은 전기기계 결합 계수, 좋은 진동수-온도 특성 및 적당한 품질 계수 때문에 가장 광범위하게 사용된다. 압전성, 강유전성 필름은 마이크로 전자공학적 응용에 있어 대단히 유망한 물질이다. 압전성, 강유전성 필름과 반도체물질의 연구와 기술 간의 상호교류는 통합된 강유전체의 도약에 있어서 그 비결이다.

□ 실리콘-기초 압전성, 강유전성 필름의 응용 중 첫째는 마이크로-센서들, 마이크로-작동기들, 마이크로-전자-역학적 시스템(MEMS)이고, 두 번째는 메모리이다. 고유전성과 잔류자기 편극성(Remanent polarization) 물질은 강유전성 기초 DRAM, FeFET 또는 FeRAM 메모리를 제작하기 위하여 이용된다.

□ 강유전성, 유전성, 압전성, 초전성 등과 같은 압전성, 강유전성 필름의 탁월한 성질들에 의하여 마이크로센서, MEMS, 가속도계, 마이크로-펌프, FBAR-RF필터, NVFeRAM 메모리 등이 실현될 수 있고 이들 최첨단 신 기능 MEMS 또는 메모리는 차세대 전자공학적 생산품에 광범위한 활용이 기대되어 엄청난 시장성이 있다고 판단된다.

저자

Ren, Tian-Ling; Zhao, Hong-Jin; Liu, Li-Tian; Li, Zhi-Jian

자료유형

원문언어

영어

기업산업분류

재료

연도

2003

권(호)

B99(1-3)

잡지명

Materials Science & Engineering B: Solid-State Materials for Advanced Technology (2003)

과학기술
표준분류

재료

페이지

159~163

분석자

여*현

분석물

• 마이크로 전자공학적 응용을 위한 압전성, 강유전성 필름.pdf [183,683 byte]

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