텅스텐합금과 복합재료의 순 형상 개념(Net shaping concepts for tungsten alloys and composites)

전문가 제언

□ 현대 사회에서 텅스텐 주성분합금과 복합재료의 사용 용도가 가전제품, 전자통신, 우주항공, 의료기기, 그리고 방위산업 등 다양한 산업으로 확산되고 있다.

□ W-Cu 주성분의 합금은 주로 전자제품에 쓰인다. 무선통신은 국소통신망과 자동차용 센서를 위해 고주파 모듈들이 필요하다. 이 모듈들은 다량의 열을 발생시키므로, 과열을 피하기 위해 열이 제거해야 된다. 그러나 선택될 재료는 실리콘이나 갈륨비소형의 칩과 맞는 낮은 열팽창계수를 가져야 한다. W-Cu형의 재료는 이 2개의 요구사항을 만족 시킨다. 화학 성분을 조절하여 이 복합재료와 칩의 열팽창 계수를 같게 할 수 있고 알맞게 높은 열전달 계수를 유지할 수 있다.

□ 분말사출 성형된 텅스텐 중합금의 성공적인 적용 예는 핸드폰 부품이다. 이 부품은 분말 사출성형으로 성공적으로 생산된다. 재료는 96%W, 2.5%Ni과 1.5%Cu의 성분을 가졌다. 이 재료의 최종 공칭밀도는 약 18gcm-3이다. 공정은 통상의 텅스텐 중합금의 분말 사출성형공정의 단계를 밟는다. 필요한 수량은 월 수백만 개이다. 이 부품은 16개와 32개의 금형 동공배열을 이용한다. 이 재료는 소결 분위기와 액상 소결 온도로 치밀한 부품을 얻을 수 있다. 생산 공정의 다른 면은 이러한 공정을 관리하기 위한 신속한 검사와 품질관리 기능이다. 이 핸드폰 부품의 요구수량은 월 천만 개 이상으로 증가할 것으로 예상된다.

저자

Bose, A.

자료유형

원문언어

영어

기업산업분류

재료

연도

2003

권(호)

46(2)

잡지명

Powder Metallurgy

과학기술
표준분류

재료

페이지

121~126

분석자

신*순

분석물

• 텅스텐합금과 복합재료의 순 형상 개념.pdf [181,482 byte]

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