IC 제조에 사용되는 무연 솔더(Lead-Free Solders in IC Manufacture: A Review)

전문가 제언

□ 최근 반도체와 전자기기를 비롯한 전자 및 정보통신기기 산업에서 솔더링 접합기술의 중요성이 강조되고 있는 가운데 유럽연합은 솔더링 접합기술에서 WEEE와 RoHS 등에 근거하여 납 성분을 갖고 있는 유연 솔더의 사용을 금지하고 친환경적인 무연 솔더의 사용을 의무화 하는 규제를 2006년 7월 1일부터 시작한다. 이에 따라 미국과 일본, 유럽 등은 환경을 고려한 무연 솔더의 개발을 활발하게 진행 중에 있으며 국내의 관련 분야도 이에 대한 대비책을 강구하고 친환경적인 무연 솔더를 국내에서 개발하여 솔더링 재료의 자립화를 이루어야 할 것이다.

□ Sn­58%Bi 합금은 139℃의 비교적 낮은 공정온도를 지닌 저온 솔더 합금이며 Sn­Bi 무연 솔더의 실용화에서 문제점은 139～1,900℃ 범위에 걸쳐 있는 넓은 응고범위이다. 또한 Bi 솔더는 소성변형성과 강도가 충분치 못하여 균열이 발생하기 쉽다. 따라서 이 계통의 솔더를 개발할 때는 솔더링 접합부의 신뢰성을 확보하기 위하여 낙하, 전단, 인장시험 등의 기계적 시험을 충분히 할 필요가 있다.

□ Sn­In계는 In­49.1Sn이 공정조성으로 공정온도는 117℃로 용융점이 아주 낮다. Sn­In 솔더는 연성과 젖음성이 우수한 저온용 솔더이나 고가인 점이 단점이다. 그러나 이 재료는 이 재료는 소성변형성이 높고 퍼짐성이 좋아서 열팽창계수가 서로 다른 재료를 접합하는데 유용한 면을 지니고 있다.

□ 본고에서 제공하는 ‘Sn­Bi 플레이팅과 솔더’, ‘Au 코팅된 하이브리드­IC 기판에 대한 POIn50 Sn­In 솔더의 사용’에 대한 기술정보는 우리나라의 ‘IC 제조에 사용되는 무연 솔더’의 개발에 대한 연구를 수행하는데 좋은 참고 자료로 활용될 것으로 생각된다.

저자

Zenin, V. V.; Belyaev, V. N.; Segal, Yu. E.; Kolbenkov, A. A.

자료유형

원문언어

영어

기업산업분류

재료

연도

2003

권(호)

32(4)

잡지명

Russian Microelectronics (Translation of Mikroelektronika) (2003 )

과학기술
표준분류

재료

페이지

247~256

분석자

김*태

분석물

• IC 제조에 사용되는 무연 솔더.pdf [233,923 byte]

이미지변환중입니다.