2023 소재부품장비 중소기업대전, 소부장 전문 컨퍼런스 ‘컴펙콘(CoMPECon)’ 26일 코엑스 개최
- 작성일
- 2023-07-17
- 작성자
- 관리자
- 구분
- 중소기업
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- 2366
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2023 소재부품장비 중소기업대전, 소부장 전문 컨퍼런스 ‘컴펙콘(CoMPECon)’ 26일 코엑스개최
국내외 소부장 분야 전문가, 글로벌 리더 한자리에… 미래 소부장 산업 논의
KAIST, 삼성SDS, 한국알테어, 한국맥킨지, 엠로 등 연사 참여… 소부장 산업, 디지털 전환 실제 사례와 발전 방안, 분야별 기술 시장 동향 중심 강연 진행
‘한국 소부장 산업 대표 전시’ CoMPEX KOREA의 일환… 삼성SDS, 한국알테어, 브라이튼코퍼레이션, 나이스엘엠에스, 울산테크노파크 등 소부장 강소기업 및 대표 스타트업, 주요기관 부스 참가
CoMPECon(이하 컴펙콘)이 26일부터 28일까지 3일간 삼성동 코엑스에서 개최된다.
컴펙콘은 ‘2023 소재부품장비 중소기업대전’(이하 컴펙스 코리아)의 일환으로, 국내외 소부장 분야 전문가 및 글로벌 리더들이 한 자리에 모여 미래 소부장 산업을 논의하는 컨퍼런스다.
컨퍼런스 첫날인 26일에는 카이스트 소재부품장비 기술자문단 최성율 단장의 소부장 산업 글로벌 GVC 재편 전망 및 공급망 확대 방안에 대한 기조강연으로 시작한다. 소부장 전략협력 R&D 수행기관인 한국과학기술원, 한국전자기술연구원, 코리아인스트루먼트, 그래핀올의 산학연 협력R&D 주요성과 발표가 있을 예정이다.
27일에는 한국알테어의 심정길 박사, 김성문 수석 엔지니어, 김지수 데이터 분석 컨설턴트가 연사로 참여해 강연을 진행한다. 현실적인 디지털 트랜스포메이션 트렌드 및 방안, 데이터 기반 엔지니어링 방안 등에 대해 설명할 예정이다. 이어 한국실장산업협회가 주관하고 한국기계전기전자 시험연구원, 한국자동차연구원, 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국전자기술연구원에서 연사로 참여해 각 산업의 기술시장 및 표준에 대한 강연을 진행한다.
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2023-07-17
매일경제 조광현 기자
※ 출처 : 매일경제(http://www.mk.co.kr)