DUV 레이저에 의한 미세 가공기술

전문가 제언

 

○ 최근의 레이저 가공기술은 눈에 띠게 발전되어 가고 있다. 그 편리성이나 적용 재료의 다양성으로 여러 분야에 걸쳐서 산업에 활용되고 있다. 구멍 뚫기로 대표되는 레이저 미세가공에서는 단 펄스 레이저를 사용해서 품질 좋고 높은 정밀도의 가공이 가능하다. 하지만, 좀더 미세하고 더욱 향상된 품질이 요구되고 있다. Mitsubishi중공업(MHI)에서는 가공 분해능의 향상이 기대되는 심자외(DUV: Deep Ultra Violet) 레이저를 이용한 광학계를 개발해서 각종 재료에 대응하는 가공특성을 명확하게 하였다.

 

○ 레이저 가공기술은 100㎛ 이상의 크기로 가공할 수 있는 레이저 매크로 가공기술(laser macro machining)과 50～0.1㎛까지 가공할 수 있는 레이저 마이크로 가공기술(laser micro machining)로 크게 구분할 수 있다. 레이저 매크로 가공기술은 주로 철강, 자동차, 선박, 항공기 산업 등 중공업분야에서 활용되고, 레이저 마이크로 가공기술은 최근에 와서 극 초단 펄스 레이저와 UV 단파장 레이저가 개발됨에 따라 전기, 전자, 반도체 산업에서 10㎛급 이하의 미세가공에 많이 활용되고 있다.

 

○ 국내의 레이저가공기술의 활용도는 삼성전자, 하이닉스 등 반도체 업체에서 반도체 기판의 절단, 구멍뚫기, 애블레이션, 에칭 등에 많이 채용하고 있다. 여기에 사용되는 것은 초단 펄스, 단파장 레이저가 활용되고 있으며, 이들 반도체 업체들은 대학과의 협력을 통해 펨토초, 피코초 레이저 등의 극초단 펄스 레이저와 미세 가공기술을 개발해 나가고 있다.

 

○ 우리나라는 이미 반도체산업뿐 만아니라 자동차, 정밀 금속가공 등에 널리 홛산 이용되고 있다. 레이저 가공기술의 개발은 제조기술 전체 발전의 핵심기술로서의 위치에 와 있으므로 독일, 일본, 미국의 경우와 같이 정부 차원의 체계적인 극가 프로젝트로 추진하여 산업기술의 생산성 향상을 통하여 국제 경쟁력을 발전시켜 나가도록 해야 할 것이다.

 

저자

Yuji Imamiya, Satoru Akama, Yoshihito Fujita, Haruhiko Niitani

자료유형

니즈학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

정밀기계

연도

2016

권(호)

53(4)

잡지명

三菱重工技報

과학기술
표준분류

정밀기계

페이지

57~62

분석자

심*일

분석물

• DUV 레이저에 의한 미세 가공기술.pdf [501,103 byte]

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