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설파이드 전해액에서 NiP표면의 침지 금도금

전문가 제언

 

1980년대에 삼성전기(주)와 ㈜코리아써키트사는 TV용 다층회로기판, 스마트폰용 Build Up PCB도금도 개발하였다. 국내의 도금기술은 1953년 휴전과 함께 눈부시게 발전해 왔다. 태양금속공업(주)에서는 1953년부터 자전거 휠, 우산 살대에 크롬도금을 시작으로, 최근 자동차용 엔진 실린더 헤드 볼트 등에 아연도금기술을 확립하여 현대기아자동차에 공급하고 있으며, 인쇄회로기판용 전해동박도 개발하였다.

저전류에서 장시간 도금하면 균일한 도금두께를 얻을 수 있지만 생산성이 떨어지므로 고속도금 첨가제 기술도 개발되는 추세이다. 2011년 일본의 Toshiba사는 28nm인터포저용 습식 구리(Cu)전기도금 기술개발과 함께 신호고속송신용 고주파부품에 균일한 구리전기도금부품을 공급하고 있다. 균일도금 첨가제는 광택제(B)제와 평활제(L)를 상호보완적으로 전류흐름을 조절함으로써 균일도금 두께를 확보하고 있다.

2015년 ㈜에이피씨사는 한국표면공학회에 참가하여 Solder Bump용 고순도 Cu VMS 제조에 관한 논문을 한국전자통신연구원과 공동으로 발표하였다. 2011년 성균관대학교에서는 반도체 패키지의 핵심부품에 사용되는 Cu/Sn/Cu와 Cu/Ni(P)/Sn/Ni(P)/Cu 접합구조 재료의 기계적·전기적 특성 연구의 논문을 발표하였다. 2015년 한국나노테크사는 “한국표면처리의 여명기”란 주제로 한국표면공학회에 발표하였다.

2016년 대도도금(주)사에서는 시안을 사용하지 않는 친환경 금도금 탈지공정을 개발하였다. 종래 시안의 독성에 의해 작업환경의 악화로 생산성이 떨어지곤 했었다. 티오항산염이나 아황산 첨가물로써 종래의 시안화나트륨을 대체하였다. 이로써 생산성, 품질 10%향상과 함께 이탈리아에 수출도 하고 있다.

향후 도금분야의 ReSEAT퇴직전문인력을 활용함으로써 국산 도금기술력 향상이 기대된다. 국내의 도금업체는 전문인력과 정보시스템이 부족하며 최근의 세계적인 신기술정보를 입수하기가 어려움을 호소하고 있다. 이에 필자는 도금현장 경험을 살려 신기술정보를 제공하고 있다.

저자
Bing Li, Ning Li, Gong Luo, Dong Tian
자료유형
니즈학술정보
원문언어
영어
기업산업분류
재료
연도
2016
권(호)
302()
잡지명
Surface and Coatings Technology
과학기술
표준분류
재료
페이지
202~207
분석자
김*상
분석물
담당부서 담당자 연락처
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