LTCC 기판의 개발 동향과 실용 사례(Recent Technology of Low Temperature Cofired Ceramics : Practical Use of LTCC Substrate)

전문가 제언

□ 무 수축 저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 공법이 차세대 이동 통신 부품 핵심기술의 하나로 각광을 받고 있다. 이동 통신 부품은 800~900℃에서 구워내야 하는데, 기존의 LTCC 공법은 굽는 과정에서 재료들의 수축률이 달라 정밀도가 떨어지는 단점이 있었으나, 최근에는 수축이 없는 LTCC 공법으로 이동 통신 부품의 경박 경량화·다기능화·고주파 화·모듈화가 진전되고 있다.

□ LTCC 공법은 전자 제품의 요구에 따라 적층 공정과 함께 개발되었다. 즉 이동 통신 부품의 고집적화·고용량화를 위해 적층 시트 내부에 회로를 설계하여야 한다. 이 경우 구리·은 등의 금속을 세라믹과 동시 소성하여야 하나 소성 온도가 세라믹은 1,200℃, 은·구리 등의 금속은 용융 온도가 약 960℃로 다르기 때문에 세라믹 소성 온도를 낮추고자 유리 재료를 50~60% 혼합해서 소성하는 LTCC 공법이 개발되었다. 이때도 유리의 수축 때문에 정밀도가 떨어지는 단점이 있다.

□ LTCC용 적층 시트가 가로 세로 방향으로 무 수축 특성을 나타내게 되면 부품 내부 회로에 영향을 주지 않는다. 기존의 LTCC 기술을 활용하면 이동 통신 부품의 2차원 면적 오차 범위가 13±0.1%인 반면, 무 수축 LTCC 기술을 이용한 경우 2차원 면적 오차 범위가 0.2±0.1%로 극히 적어 고정밀도를 달성할 수 있다.

□ LTCC 기판의 기술 동향과 실제 응용 사례에 대해서 서술하였다. 무 수축 LTCC 개발 경쟁에 우리나라도 선진 기술(독일 등)과 제휴하여 무 수축 LTCC를 생산할 준비를 하고 있으며 이러한 기술은 IT 재료의 선진국 의존도를 줄이고 이동 통신 부품 개발에 크게 공헌할 것으로 기대된다.

저자

Junko Fukuta, Katsuhiko Naka

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2004

권(호)

24(6)

잡지명

기능재료(D323)

과학기술
표준분류

재료

페이지

23~28

분석자

오*섭

분석물

• LTCC 기판의 개발 동향과 실용 사례-28-1.pdf [175,007 byte]

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