내 신청현황
종류	모집공고명	진행상태
신청내용이 없습니다.

알림마당

home

300mm 화학기계적장치

전문가 제언: ○ 1980년대 말 미국의 IBM이 화학적 제거가공과 기계적 제거가공을 혼합하여 웨이퍼(회로판)를 평탄화하는 가공방법으로 CMP(chemical mechanical polishing)반도체 공정을 개발하였다. CMP 장비시장은 IBM사가 개발한 이후 세계 IT산업의 발전에 따라 1994년부터 급성장 하여 2003년에는 19억불 정도의 시장을 형성하였고 2005년에는 약 27억불 정도의 시장이 형성될 것으로 추정된다.

○ 국내에서는 처음에는 미국의 Applied Material사나 일본의 Ebara사 등 외국에서 장비를 거의 전량 구매하였으나 최근 장비개발에 성공하여 국산화가 점점 증가하고 있다. CMP 장비에 대한 국내 특허 출원 동향을 봐도 1995년 이전에는 5건에 불과하던 것이 200년에는 66건, 2002년에는 118건 그리고 2004년에는 135건으로 크게 증가하고 있다.

○ 특히 내국인 출원이 1995년에는 1건(5건 중)이던 것이 2004년에는 116건(135건 중)으로 86%를 차지하고 있다. 출원되는 CMP 기술 중 연마헤드, 연마패드, 슬러리공급 장치 및 재생장치에 관한 것이 대부분이며 이중 연마헤드에 관한 것이 23%, 연마패드에 관한 것이 18%를 차지하고 있다. 최근에는 반도체 디바이스의 고밀도화 및 미세화에 따라 CMP 패드컨디셔너(CMP Pad conditioner)의 평탄화(planarization)에 관한 기술개발이 증가하고 있는 추세이다.

○ 본고에서는 300㎜ CMP F-REX300을 발전시켜 향후 300㎜ 웨이퍼 제조에 사용할 수 있도록 개선한 장치 F-REX300E와 F-REX300S에 대해서 설명하고 있다. Mini Fab에서는 다품종 소량생산을 요구하고 Mega Fab에서는 소품종 대량생산이 요구되고 있다. 이러한 요구에 대하여 F-REX300을 Mini Fab 요구에 맞게 개선시킨 장치가 F-REX300E이고 Mega Fab 요구에 맞추어 발전시킨 장치가 F-REX300S이다.

○ 향후 국내에서도 이러한 반도체 관련 장비를 다양하게 개발하여 국내 반도체 생산라인에 제공함으로써 반도체 생산에 도움을 주고 제품의 내구성이나 활용성에서도 외국제품 보다 우수하다는 신뢰성 확보에 더욱 노력하기를 바라는 바이다.

저자: Oikawa Fumitoshi
자료유형